PARMI檢測機與其他檢測機台的差異之一項為基板漲縮量測與板彎量測,基本上基板的漲縮與彎曲都會影響到錫膏印刷製程與貼片製程的工藝,透過基板漲縮與板彎的量測管控,可以降低錫膏印刷製程與貼片製程的不良.

印刷機內的基板與鋼網再怎麼完美定位,但如果鋼網有澎漲或收縮的情形發生時,所有的錫膏都不會落在錫墊的中心位值,PARMI機台可以顯示以多數定位點座標比對計算出的 Gerber 與實際基板的漲縮值,及利用錫膏印刷位值數據比對Gerber 或提供使用人實際基板比對鋼網的漲縮值,利用類似這種數據可以到做相關的管控,甚至在鋼網製作時做為鋼網開口的重要補償依據.

基板板彎的檢測功能是PARMI獨家3D Sensor 掃描進行即時補償強大功能,Moire方式是用多個FOV計算各不相關聯的座標,PARMI的計算方式是在整個基板使用統一座標,板彎對錫膏印刷或貼片製程所造成的影響被證實遠比我們想像的還要嚴重,利用這功能可以製定對基板板彎的管控方法並可顯著的降低SMT製程不良.