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現階段 SMT 組裝製程的趨勢為輕薄短小化,生產需要更為穩定,而且需要更有競爭力的價格,為了滿足消費者更多的需求,我們必須提供更為精準,更為快速,及更為穩定的生產條件,隨著SMT製程零組件的輕薄短小及高速生產的模式,往往伴隨著引發製程不穩定的因子出現,現階段 Solder paste printing 製程的穩定性已成為最重要課題,眾所皆知SMT Assembly 的製程不良中60%~70%為 Solder paste printing 製程所影響,關鍵問題是何人用何種方法管控至何等水平而已. 客戶投資SPI機台的動機,理由及方法會隨著生產產品的特性而有所不同,例如: Consumer, Industrial, Aerospace/ Defence, Production positioning(OEM,ODM,CM)等分布在各個不同的領域裡,所以客戶對SPI效益期望值也會有所不同,並且與其他生產設備來做比較,目前的普及性偏低,對於SPI資訊,經驗等的不足與局限的評估條件,往往會造成客戶在選擇正確機台上遇到很多障礙. 無論客戶的投資動機,理由或目的是什麼,PARMI機台在最終的結果會保障您最快速的 ROI ( Retern of Investment)機台,我們不會為了 Off-line test 所謂的單機測試而進行一些不合裡的方法與手段,而是讓客戶 In-line 在線上使用可以保障其優異的性能及功能的錫膏檢測機台,可讓錫膏印刷製程穩定的檢測機台,不只是為 Evaluation Engineer,的評估機台更是為在現場 Field production engineer/operator 應用的機台,從機台的研發,生產,銷售,服務,我們在每個環節都灌注了所有的力量. |