Solder paste deposit 에 대한 일반적 측정 항목은 높이, 면적, 체적 및 offset( X & Y), 입니다. 각 패드 주위의 Base 영역의 데이터로 높이 기준면을 찾고 이 기준면에 근거하여 solder paste 를 기판으로부터 분할(Segmentation) 한 후 높이 면적 체적이 구해집니다. 더욱 정밀한 측정을 위하여 Bare board teaching 방법을 사용하면 각 패드별의 높이 기준면과 패드 면의 높이 차(height offset) 를 구하고 이를 분할 과정에 적용하게 됩니다. Paste deposit 의 offset 은 Stencil mask 의 Gerber 데이터 기준 또는 기판의 수축 율을 측정하여 고려한 기판 패드 기준으로 구분하여 측정이 가능합니다.

측정 가능한 최대 패드의 크기는 60x60 mm 이며, 최소 패드간의 간격은 100um 입니다. Wide depth 모드를 사용하게 되면 2~3 mm 의 solder deposit, 부품, 및 glue 의 검사까지도 가능합니다. 또한 형상 이상 검출 기능으로 대형 패드 가운데 있는 paste cavity, paste 의 쏠림 등을 검출합니다.