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SPI HS60 Series는 PARMI의 Best Seller 모델로써 세계 각국의 유수한 SMT제조 현장에 설치되어 운용 중이며, 성능과 안정성이 입증된 모델 입니다.
Dual Laser를 채택하여 그림자 문제로부터 완벽히 자유로우며, 광 삼각법을 기반으로 한 PARMI의 독자적인 3D 기술인 MPC(Multiple profile correlation)기술이 적용된 RSC_5 Sensor는 실제형상과 가장 가까운 Real 3D Image를 보여줍니다.
또한 Real Time Z-Axis Tracking 기능으로 휨이 있는 기판에서도 일관된 측정 능력을 제공합니다.
HS 60 series platforms & mountable panel spec.
SPI HS60 : 360x260mm, thickness 4mm, weight 3kg
SPI HS60L : 520x510mm, thickness 4mm, weight 3kg
SPI HS60XL : 700x510mm, thickness 4mm, weight 3kg
SPI HS60XXL : 880x510mm, thickness 4mm, weight 3kg
Key features of 3D sensor “RSC V"
Speed and Resolution
30㎠/sec @ 18x9um spatial resolution with RSC V
60㎠/sec @ 18x18um spatial resolution with RSC V
Shadow free by dual laser projection
Real time PCB warp tracking & Warp measuring
Real 3D shape & color 2D image

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Easy maintenance and operation
SPI HS60 Series는 기구적인 강성과 유지보수 측면을 고려한 설계로 고장이 거의 없으며, 만약 고장이 발생하더라도 최단 시간에 조치 될 수 있도록 부품의 교체 등이 쉽게 설계 되어 고객의 유지보수 비용을 최소화 할 수 있는 장점이 있습니다.
특히 Scan 기능을 하는 X-Axis에 Linear Servo motor를 적용하여 보다 부드럽고 안정적인 모션을 구현 하였고, 이는 RSC Sensor가 고 품질의 3D Data를 획득할 수 있는 기본 바탕이 되고 있습니다.
사용자 편의 중심의 User Interface 는 여러 가지 기능을 직관적이고 심플하게 구현하여 사용자들이 쉽고 편하게 운용할 수 있도록 한 점은 큰 장점이 되고 있으며, SPC, RMC, Screen Printer Feedback 기능 등 여러 가지 유용한 S/W를 활용하여 장비의 활용도 및 생산 Line의 효율적인 공정개선으로 생산성을 극대화 시킬 수 있습니다.
SPI HS60 Series는 기판의 크기에 따라 각각 SPI HS60, SPI HS60L, SPI HS60XL, SPI HS60XXL 등 여러 기종을 구비하여 다양한 고객의 요구에 대응하고 있습니다.
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