• Platforms title
SPI HS70

icon SPI HS60 Series는 PARMI의 Best Seller 모델로써 세계 각국의 유수한 SMT제조 현장에 설치되어 운용 중이며, 성능과 안정성이 입증된 모델 입니다.
Dual Laser를 채택하여 그림자 문제로부터 완벽히 자유로우며, 광 삼각법을 기반으로 한 PARMI의 독자적인 3D 기술인 MPC(Multiple profile correlation)기술이 적용된 RSC_5 Sensor는 실제형상과 가장 가까운 Real 3D Image를 보여줍니다.
또한 Real Time Z-Axis Tracking 기능으로 휨이 있는 기판에서도 일관된 측정 능력을 제공합니다.


icon HS 60 series platforms & mountable panel spec.
 icon SPI HS60 : 360x260mm, thickness 4mm, weight 3kg
 icon SPI HS60L : 520x510mm, thickness 4mm, weight 3kg
 icon SPI HS60XL : 700x510mm, thickness 4mm, weight 3kg
 icon SPI HS60XXL : 880x510mm, thickness 4mm, weight 3kg


icon Key features of 3D sensor “RSC V"
 icon Speed and Resolution
30㎠/sec @ 18x9um spatial resolution with RSC V
60㎠/sec @ 18x18um spatial resolution with RSC V
 icon Shadow free by dual laser projection
 icon Real time PCB warp tracking & Warp measuring
 icon Real 3D shape & color 2D image

SPI HS70

icon Easy maintenance and operation

SPI HS60 Series는 기구적인 강성과 유지보수 측면을 고려한 설계로 고장이 거의 없으며, 만약 고장이 발생하더라도 최단 시간에 조치 될 수 있도록 부품의 교체 등이 쉽게 설계 되어 고객의 유지보수 비용을 최소화 할 수 있는 장점이 있습니다.
특히 Scan 기능을 하는 X-Axis에 Linear Servo motor를 적용하여 보다 부드럽고 안정적인 모션을 구현 하였고, 이는 RSC Sensor가 고 품질의 3D Data를 획득할 수 있는 기본 바탕이 되고 있습니다.
사용자 편의 중심의 User Interface 는 여러 가지 기능을 직관적이고 심플하게 구현하여 사용자들이 쉽고 편하게 운용할 수 있도록 한 점은 큰 장점이 되고 있으며, SPC, RMC, Screen Printer Feedback 기능 등 여러 가지 유용한 S/W를 활용하여 장비의 활용도 및 생산 Line의 효율적인 공정개선으로 생산성을 극대화 시킬 수 있습니다.

SPI HS60 Series는 기판의 크기에 따라 각각 SPI HS60, SPI HS60L, SPI HS60XL, SPI HS60XXL 등 여러 기종을 구비하여 다양한 고객의 요구에 대응하고 있습니다.


Catalogue Download