SPI HS70 Series는 PARMI의 차 세대 모델로써 3차원 정밀측정 분야에서 축적된 PARMI의 경험과 기술력이 집약된 In Line Solder paste 검사장비 입니다. 특히 최근 개발된 RSC_6 Sensor를 탑재하여 검사시간을 대폭 감소시켰습니다. 또한 RSC Sensor의 Camera Lens의 배율을 각각 0.42배율, 0.6배율, 두 가지로 채택하여 제품의 성격에 따라서 속도와 정밀도 측면에서 최적화된 강점을 가지고 대응할 수 있습니다.

HS 70 series platforms & mountable panel spec.
  SPI HS70 : 420x350mm, thickness 4mm, weight 4kg
  SPI HS70L : 590x610mm, thickness 10mm, weight 10kg
  SPI HS70D : 340x315mm, thickness 4mm, weight 4kg

Key features of 3D sensor “RSC VI”
 Best speed at best resolution
100㎠/sec @ 13x13um spatial resolution with RSC VI
80㎠/sec @ 10x10um spatial resolution with RSC VI
  Shadow free by dual laser projection
  Real time PCB warp tracking & Warp measuring
  Real 3D shape & color 2D image

Stable operation & long life time

“Go and shoot” 방식의 검사기와 달리 리니어 모터에 의한 스캐닝 방식을 사용함으로써 검사 중 진동이 유발되지 않아 검사의 안정성이 매우 높으며, 아울러 센서를 포함한 모든 작동부의 피로도를 현저히 저하시키므로 장비의 오랜 수명이 보장됩니다. 아울러 moir? 방식과 달리 센서 내부에 작동이 필요한 부품들이 없어 잦은 캘리브레이션이 작업이 불필요합니다.

HS70 의 Down Clamping 구조의 컨베이어는 기판의 장착 상태를 더욱 안정적이고 견고하게 합니다.

    

Easy maintenance

모든 전기 전자 제어 장치들은 전면부의 슬라이딩 형의 캐비닛에 내장되어 있어 장비가 인라인되어 있는 상태에서도 유지 보수 작업이 용이하며 작업 시간을 현저히 줄일 수 있습니다.

Flexible dual lane conveyor

SPI HS70D 의 Dual Lane 컨베이어의 2,3,4 Rail이 모두 폭 조절이 가능하여 1, 3번 레일을 고정 레일로 또는 1, 4 번 레일을 고정 레일로 지정할 수 있습니다. 2, 3, 4, 레일 모두 자동 폭 조절이 되며 안전한 기판 장착을 위하여 “Down clamping” 메커니즘을 채택하고 있습니다. Down Clamping 구조의 클램핑 메커니즘은 기판의 장착 상태를 더욱 안정적이고 견고하게 합니다.

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