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PARMI

SIGMA X – World Class 3D SPI

主要产品 SIGMA X – World Class 3D SPI
sigmaX 타이틀

RSC-7 镭射头

PARMI SIGMA X RSC 7
  • 业界最快的检测速度及最高的检测精准度
  • 比对RSC-6,检测速度提升25~30%
    • SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
    • SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm

 


基板传送序列最小化

Optimized Panel Transportation
  • 皮带传输速度 1,000mm/sec
  • 减速、停板排序最优化,减少了进出板时间
  • 检测同一基板,比HS60减少3~4秒

真实的3D影像

Real 3D 이미지
  • 不受被检测对象的材质、表面及色泽影响,
    均可生成无杂讯的镭射光束刨面,
    通过运用几何中心演算法来提高精密度
    , 生成任何其他方式所无法比较的最精准最真实的3次元刨面图。

实时板弯追踪

기판 휨 Tracking
  • PARMI拥有板弯及即时Z轴控制系统,
    可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

PCB 板弯检测

  • - 板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良

    PCB 휨 측정

双光源投射

듀얼 프로젝션
  • 运用含双镭射光源投射技术及四百万像素的高解析CMOS镜头,
    可保障测试的精准度,
    各像素的高度刨面图构成了整个扫描范围的3D影像。

PCB 收缩,膨胀量计算

  • 运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

高品质部件

  • 采用钢铸件及线性玻璃编码器, 使其在有震动及急剧温度变化时,也可维持稳定性,提供检测的精密度和准确性.

紧凑型尺寸

  • 设备内部空间的最优化利用
  • 对比原RSC镭射头,Sigma X之RSC7更小更精致
  • 对比缩小的机身尺寸,可检测领域最大化

 

确保硬件稳定

  • 确保实现X/Y平台及基本构架的刚强性
  • 实现Moving Parts的轻量化
  • 无噪音,无振动,高速稳定,确保检查时的稳定性及精确度

 

电控配件安装于机台前部

  • 主控制配件集中安装于设备前部,直观且便于维护
  • 相比原先的Box Sliding方式,各连接数据线的路经更简略
  • 减少甚至防止了接触不良的发生率,提高了电气回路的稳定性

 

全新的设计

  • 精致高贵的外观
  • 简洁的显示控制
  • 外部按钮的最少化