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PARMI

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技术创新

技术创新

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三角光学原理

独家“三角光学”技法

为了更精准地测试基板元件及锡膏印刷的形态、体积、板弯、扭曲等,PARMI运用双镭射光源及高解析彩色镜头

检查空板及涂有锡膏的基板,可应对各种色泽及材质的基板。另外,追求Zero False Call和Escape-Rate,提高收益并可保障快速的投资回报率。

독자적인 “광삼각” 기법


板弯检测

PCB 板弯检测 (SIGMA X)

板弯追踪

 

  • PARMI拥有板弯及实时Z轴控制系统,可确保10mm(+/-5mm)的检测精准度

 

기판 휨 Tracking

PCB 板弯检测

 

  • 板弯状态在实际印刷、贴片、焊锡工程中起到关键作用; PARMI以其独有的技术,可对整个基板进行扫描,据此可准确判定板弯不良。

 

PCB 收缩,膨胀量计算

 

  • 运用多个基准点坐标值可计算出对基板实际胀缩程度的补偿数据,并可同时提供锡膏印刷位置值的补偿比对,及实际基板与钢网开口的胀缩比对。

 


统计工程分析

统计工程分析(SPC)

内附优越的实用性及现场性的统筹型工程分析功能,可迅速分析印刷机的状态,改善工程质量, 提供计量型及计数型SPC,利用局域网(LAN)实现远程数据勘查

计量型 SPC

 

  • 平均(Average)管理图
  • 范围(Range)管理图
  • 标准差(Standard Deviation)管理图
  • 移动范围(Moving Range)管理图
  • 据工程分析图标,出示工程能力及工程状态

 

计数型 SPC

 

  • 直行率分析管理图
  • 不良的个数、位置、类型、集中度、缺陷数确认管理图
  • 高度、体积、位置偏移、不良个数管理图,DPMO管理图,不良位置确认
  • 高度、体积、位置偏移Histogram、板弯、收缩图表、模块确认
  • 按基板、型号分别的数率统计图

 


Closed Loop

Real Time Closed Loop Processing

引领IT产业之SMT制造工程中检测设备市场的PARMI,通过向合作伙伴提供Close Loop系统,带来史无前例的完美的工程管理。SPI前/后端和Closed Loop系统的融合,不断地接送数据,确保生产率和品质的提高;更重要的是,摆脱了SPI起初时的检查功能。先进的CLS工程改善,将成为今后SMT产线中最优秀、划时代的功能。

Closed Loop Feedback

将基板与钢网间的位置及偏移信息反馈补偿给印刷机、锡膏的偏移位置信息传送给贴片机,保持印刷工艺制程的最优化的功能。