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Technologie

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Echte 3D Form

Der Schlüssel zur genauen Lotpasteninspektion ist die konsequente Messgenauigkeit bei verschiedenen Materialien, Oberflächen, Farben und geometrischen Strukturen. Daher ist Robustheit und hohe eine Bandbreite beim Messen erforderlich. Wenn keine konsequente Abtastgenauigkeit erfolgt, mit Berücksichtigung der LP-Bedingungen in der Nähe der Pads (z.B. Aussparungen), gibt es nichts um Scheinfehler und Schlupf zu vermeiden, obwohl das Messgerät bei der Gauge R&R Leistung gut aussieht. Als Folge können für die Druckereinstellung die falschen Informationen verwendet und somit der Druckprozess verschlechtert werden

Um Messgenauigkeit und Null-Scheinfehler sicherzustellen, arbeitet der Parmi-Sensor mit unserer einzigartigen MPC (Multiple Profile Correlation), eine in unserem Haus entwickelte Technologie. Wir können die Laserstrahl-Messung ohne Geräusche und unabhängig von Material, Oberflächenbeschaffenheit, Farbe und Struktur aufnehmen. Darüber hinaus wird vom Parmi SPI-System eine Profiling-Technologie verwendet, um eine genaue 3D-Form zu generieren. Diese Profiling-Technologie ist weit überlegen und kann nicht mit einer Technologie des Mitbewerbs verglichen werden, welche mit einem Schwerpunkt-Algorithmus arbeitet

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Nachführung bei LP-Verbiegung

Die Verbiegungsnachführungs-Funktion in Echtzeit ist eine einzigartige technologische Integration von Parmi. Es ist auf zwei Arten von hervorragender Mess-Kompetenz

  • Erstens kann das Parmi System bis zu 10 mm LP-Verbiegung messen und
  • Zweitens wird die Messgenauigkeit von Lotpaste auf stark verzogenen Leiterplatten garantiert

Mit der Laser-Technologie messen wir immer ausgehend von der eigentlichen Oberfläche der Leiterplatte als Referenz. Der Laserkopf bewegt sich nach oben und unten relativ zur LP-Verbiegung und das Triangulationsverfahren misst exakt die echten Volumen, Flächen und Höhen des Lotdepots unter Betrachtung der Leiterplatteoberfläche am nächsten zum Pad.

Auf anderen Moiré-Typ Systemen die keine Z-Achsenbewegung haben, ist der Abstand der Kamera zum PCB immer der gleiche. Wenn es eine LP-Verbiegung nach unten oder oben gibt, verliert die Moiré-Kamera den Fokus, da die Kamera nicht auf das zu messende Pad fokussiert ist. Tatsächlich ist das Bild verzerrt und die Messung wird ungenau. Des Weiteren werden beim Moiré-Weißlicht-System, welches die Schattenlänge misst, kürzere oder längere Schatten durch verbogene LP’s gesehen und gemessen. Dies führt zu zusätzlicher Ungenauigkeit der Daten. Deshalb liefert die Parmi Z-Achsennachführungsregelung die genauesten Messergebnisse auch bei verbogenen Leiterplatten. Parmi macht dies in Echtzeit ohne einen Pre-Scan durchzuführen

Komplette LP in 2D & 3D

Identische SPI Benutzeroberfläche

  • Parmi SPI zeigt 2D-und 3D-Bilder von allen Pads in voller Farbe. Der Benutzer kann das 3D-Bild von einem Pad, mehreren Pads, Komponenten, Zonen oder des gesamten PCB betrachten

  • Parmi kann dies tun, weil es die ganze PCB als ein Koordinatensystem behandelt, während Moiré-Systeme nicht über diese Flexibilität verfügen, jedes Field-of-view (FOV) als individuelle Koordinate zu behandeln

  • Diese Funktion, spezifisch für Parmi, unterstützt eine genauere Analyse der Druckzustände durch den Vergleich der Sichtkontrolle aller Pads (gute und schlechte) zusammen.

  • Darüber hinaus ist ein 3D-Bild der gesamten Leiterplatte essentiell für die Messung der PCB-Verbiegung. Ein 2D-Farbbild ist sehr nützlich für die Überprüfung der Defekt-Pads.

Closed-Loop Feedback zum Drucker

Nicht zuletzt gibt Parmi’s Smart-Korrektur-Algorithmus eine Rückmeldung zum Schablonendrucker nach Messung des X/Y-Offsets und Verdrehung gegenüber der Leiterplatte. Bis anhin war es ein Wunschdenken von jedem Kunde, die Druckerbedingungen automatisch, basierend auf die Prüfergebnisse des SPI-Systems, zu korrigieren. Nur dies führt zu stabiler Qualität und maximalem Ertragsvolumen. Parmi’s Projektziel in diesem Thema war es immer, den Verdrehungs- und Positionsversatz zwischen der Leiterplatte und der Schablone mit dem Schablonendrucker auszutauschen, so dass der Schablonendrucker eine automatische Korrektur basierend auf Parmi’s genauen und zuverlässigen Informationen, vornehmen kann.

Generell haben die tatsächlichen Lotpastendepots nach dem Pastendruck Dutzende von Mikrometer Versatz. Dies kann zum Beispiel auf die Rakelrichtung zurückzuführen sein. Es kann auch durch einen Lotpasten- und Verdrehungsversatz, eine Abweichung zwischen Kamerakoordinaten der Passermarken im Inneren des Druckers und den Koordinaten auf der Leiterplatte oder der Maskenkorrektur verursacht werden. Nach der Messung von X/Y-Offset und Rotationswinkel, im Vergleich zur Leiterplatte, wird mit Parmi’s intelligentem Korrektur-Algorithmus eine Rückmeldung zum Schablonendrucker geschickt. Dieses Feedback von nur wenigen Mikrometern garantiert die Qualität des Schablonendruckers

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