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PARMI

3Dはんだ印刷検査装置 SIGMA X

製品紹介 3Dはんだ印刷検査装置 SIGMA X
sigmaX 타이틀

新型センサー(RSC7タイプ)

RSC 7 센서
  • 最速スキャン及び高信頼性の実現
  • 認識/検査速度 25 ~ 30% アップ(従来機種対比)
    • SIGMA X Orange : 100cm2/sec @ 10x10μm
    • SIGMA X Blue : 60cm2/sec @ 10x10μm

基板搬送速度の向上

기판 이송 시퀀스 최적화
  • 基板搬送速度: 1,000mm/sec
  • 基板搬送シーケンスの改良により、
    基板のロード/アンロード時間を大幅に短縮
  • 3~4秒短縮。 (従来機種対比)

リアル3Dイメージ

Real 3D 이미지
  • デュアルレーザー 、独自アルゴリズムにより、
    認識対象の材質、表面の色彩に関係なく、
    正確な3Dイメージをプロファイリングし、出力します。


リアルタイムでのZ軸制御

기판 휨 Tracking
  • 基板のそり状況に合わせて、リアルタイムで、
    Z軸を制御し、基板のそり状態を計測します。
    10mm (± 5mm)の計測が可能です。

基板そり測定及び検査

  • 基板のそりは、SMT工程の印刷/実装/ はんだ付けに、大きな影響を与えます。そこでPARMIは基板全体をスキャンし、正確に基板そりをとらえ、計測し、不良を判断します。

    PCB 휨 측정

デュアルレーザー による3D測定

듀얼 프로젝션
  • デュアルレーザーの投影技術と4メガピクセルの
    CMOSカメラ、
    高速演算処理により、
    高精度の3Dイメージを出力します。

基板の伸縮状態を補正

  • 基板マークとガーバーデータより、基板の伸縮状態を算出し、補正します。

高剛性、高信頼性

  • リニアエンコーダーによる制御、振動対策、温度変化対策を本体高剛性フレーム構造により対応し、高精度・高信頼性認識を実現します。

省スペース

  • センサーヘッドの小型化
  • 優れた面積検査効率性

 

高精度/高信頼性

  • ベースフレーム、X/Yステージの剛性を大幅にアップ
  • センサーヘッドの軽量化。

 

簡単なメンテナンス

  • 制御基板を前面に配置し、簡単アクセス
  • 電装ケーブルの経路を見直し、より容易なメンテナンスが可能。

 

ニューデザイン

  • 洗練されたマシンデザイン
  • シンプルなモニターコンソール