• english
  • china
  • china
  • germany
  • korea

PARMI

3D基板外観検査装置 Xceed

製品紹介 3D基板外観検査装置 Xceed
xceed 타이틀

High Accuracy & High Speed

3D AOI Sensor Head (TRSC-I)

3D AOI Sensor Head
  • デュアルレーザー技術と4メガピクセルの高速CMOSカメラを一体化
  • RGB LED 照明
  • テレセントリック光学系
  • コンパクトなデザインによる超軽量センサーヘッド
  • ヘッドスピード及び分解能: 65cm2/秒 @ 14 x 14μm
  • 検査時間 : PCB 260mm(L) x 200mm(W)において10sec以内 (搬入、搬出時間含む)
3D AOI Sensor Head (TRSC-I)

3D AOI

  • 3次元の測定データーより正確な検査が可能です。
3차원 3D AOI

Smart Inspection

基板/部品の「材質」「表面状況」「色」に影響を受けません

  • 暗い基板
  • 白い基板
  • セラミック基板
  • 反射しやすい部品

Real 3D Image

  • 高度な信号処理技術により、ノイズのない優れた3Dイメージを表示します。
Real 3D Image

Easy Software

SPIフレンドリーUI

  • ソフトウェアの基本UIは定評のあるSPI検査装置とほぼ同等。既存ユーザーはもちろん、初めての方でも簡単に操作が出来ます。

簡単なティーチング

  • 部品種類によっては、ワン・クリック・ティーチングが可能であり、自動的に検査に必要な基本ROIが作成され、デバック作業せずに、7つの検査項目が出来ます。
  • 基本検査(未実装、部品浮き、部品サイズ、位置ずれ、部品立ち、マンハッタン、表裏逆実装)

バーコード&バッドマーク認識

  • バーコードとバッドマーク認識と検査を同時に行う事により、生産効率向上させます。(1D、2D、QRレーザーマーキング及びプリントバーコード認識可能です。)


あらゆる不良を検出

  • 2D AOIでは検出が難しい部品でも、高さ測定を行い、直観的に分かりやすいように、リード浮き、部品浮き等の検出結果を最適化表示します。また、部品サイズ、未実装、位置ずれ、部品立ち(マンハッタン)、表裏逆実装、極性間違い、はんだ不良(コールドジョイント)、リード欠落、リード変形、ブリッジ、文字検査(OCR、OCV)、カラーバンド、ピン等の、ありとあらゆる不良の検出が出来ます。
Detect all defect types in smt