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PARMI

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技術革新

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レーザー光による三角測量技術

独自の「 デュアルレーザー光による三角測量技術」

基板上に搭載・印刷された「部品」と「はんだ」の形体、体積、基板反り、位置ズレ等をより正確に測定する目的で、

「デュアル・レーザー」と「高解像度カラー・カメラ」を実装しています。ベア・ボードとはんだ印刷基板の全てが検査可能であり、様々な色相と材質の基板にも対応しています。また、ゼロ・フォールス・コールとエスケープ率を追求し、収益率向上と短期間の投資回収率を保証します。

독자적인 “광삼각” 기법


基板反り測定

PCBそり測定 (SIGMA X)

基板そり測定

 

  • 基板のそり状況に合わせて、リアルタイムで、Z軸を制御し、基板のそり状態を計測します。10mm (± 5mm)の計測が可能です。

 

기판 휨 Tracking

基板そり測定及び検査

 

  • 基板のそりは、SMT工程の印刷/実装/はんだ付けに、大きな影響を与えます。そこでPARMIは基板全体をスキャンし、正確に基板そりをとらえ、計測し、不良を判断します。

 

基板の伸縮状態を補正

 

  • 基板マークとガーバーデータより、基板の伸縮状態を算出し、補正します。

 


統計的工程分析

統計的工程分析(SPC)

総合的な分析ソフトにより、スクリーンプリンターの状態を迅速に分析し、工程改善します。 また、LAN経由でネットワークからのデータ収集も可能です。

軽量型 SPC

 

  • 平均 (Average) 管理図
  • 範囲 (Range) 管理図
  • 標準偏差 (Standard Deviation) 管理図
  • 移動範囲 (Moving Range) 管理図
  • 工程分析グラフによる工程能力と工程状態を表示

 

計数型 SPC

 

  • 直行率分析管理図
  • 不良個数、位置、類型、集中度、欠点数確認管理図
  • 高さ、体積、位置ズレ程度、不良個数管理図、DPMO管理図、不良位置確認
  • 高さ、体積、位置ズレヒストグラム、PCB反り、収縮グラフ、モジュール確認
  • 基板、モデル別収率統計管理図

 


Closed Loop

前後工程との連携機能

SMT工程の検査装置のリーディング・カンパニーのPARMIは、パートナー企業様との連携機能を提供することにより、従来とは次元が違う完璧な工程管理をサポートします。 SPIの前・後装置とデータを連携し、高生産性で高品質生産をサポートします。SPIの検査機能から一歩進化したCLS工程改善は、これから益々、画期的な優秀な機能として認められて行くでしょう。

フィード・バック/フォワード・システム

基板とステンシルマスクの間の位置ズレ・θズレ情報を印刷機へフィードバックし、印刷機で補正、はんだ位置ズレ情報を、実装工程にフィードバックし、部品実装時に製品品質の向上させるように最適化させる機能です。