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ARTION

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반도체 패키징 전용
초정밀 3D AOI

반도체 패키징 전용
초정밀 3D AOI

초고속 고해상도 레이저 스캔

초고속 고해상도 레이저 스캔

조도가 높은 표면에 대한
완벽한 대응

조도가 높은 표면에 대한 완벽한 대응

대상체의 색상, 표면, 재질에 무관한 검사 가능

대상체의 색상, 표면, 재질에
무관한 검사 가능

SiP, Die attach, Underfill, Solder paste and Bump, Cu clip on die, IGBT 등

검사 항목